超小型、低功耗、低抖动、±5ppm,32.768kHz温补晶振

SiTime的TempFlat MEMS™技术与我们的混合信号能力相结合,使得32kHz温度补偿晶振(TCXO)得以封装在仅1.2mm²的微型芯片级封装中。这些设备使用的MEMS谐振器采用了最新一代的EpiSeal™技术制造,该技术将谐振器密封,使其对所有小分子气体不受影响。此外,SiT1580具有高抗冲击和抗振动能力。这些TCXO在多个温度点上经过工厂校准,确保了极其精确的±5ppm全包容频率稳定性。典型核心供电电流仅为4.5μA。

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