SiTime的所有可编程MEMS硅晶振完全采用硅为原材料，利用先进的半导体工艺制造而成，无任何石英晶振材料。SiTime硅晶振包含一个MEMS谐振器和一个升级的可编程模拟振荡电路，真空密封后采用低成本的塑料封装。

不同于大多数石英晶振公司，SiTime拥有领先的半导体模拟技术，采用自主研发的微电子机械系统（MEMS）和模拟电路，推出的产品具有业界公认的最全面的功能、最高的性能以及最卓越的可靠性。

通过几十年的沉淀，MEMS（微电子机械系统）技术、CMOS模拟电路的设计与开发、高效的半导体生产、组装、测试等相关领域都取得了长足的发展。SiTime公司核心技术人员一直以来也都是从事MEMS相关技术工作，通过不断的技术积累，SiTime可以完全独立研发出稳定、可靠的划时代产品—MEMS硅晶振。

目前，SiTime作为MEMS硅晶振领域的一枝独秀，正全面、迅速取代高昂的石英产品。SiTime凭借卓越的MEMS技术，支撑用户产品创新，驱动行业迅猛发展。

此外，与传统的石英晶振相比，硅晶振的交货周期更短，生产成本更低。

MEMS振荡器包含一个MEMS谐振器和一个可编程的振荡电路。通过芯片堆叠和倒装处理把两者结合在一块，最后进行工业级塑料封装或芯片封装。

MEMS振荡器中的TempFlat技术

如图所示，MEMS谐振器与模拟震荡电路中MEMS特定的电路模块相连接，通过静电力激振。MEMS偏压源为装在MEMS芯片上的静电传感器提供偏压，谐振器的谐振电路使其产生机械振动。

在模拟振荡电路中通过分数分频锁相环电路来输出频率。在大多数系列中，频率输出驱动器可根据传输线的阻抗调整输出强度以降低系统EMI。芯片上的非易失性编程存储器用于存储配置参数。

SiTime公司最新推出的TempFlat™ MEMS技术在SiT15xx 32 kHz 系列中首次被应用，使其大大减少了对温度补偿电路的需求。实现了模拟振荡电路的最优化，系统尺寸的最小化以及功耗的最低化。在其他一些MEMS振荡器系列中，用来温度补偿的功能模块已完全被移除（如上图所示）。针对精度要求< ±25 PPM的应用需求，SiTime推出超性能 XOs、XOs、VCXOs和TCXOs振荡器，增加了温度传感器和温度-数字转换器（如下图所示），采用分数分频锁相环技术，最终实现温度补偿。

MEMS振荡器中的温度补偿技术

 SiTime公司早在2007年就向业界证明了单芯片MEMS硅晶振解决方案的强大。

 百尺竿头更进一步，SiTime又推出双芯片MEMS+模拟电路的解决方案，优势更为明显：

（1）更优化的工艺提供更高的性能和更卓越的可靠性
（2）MEMS芯片比模拟芯片要小的多，原材料硅的利用率提高，生产成本大大降低
（3）国际标准工艺及设备，缩短供货周期

（4）约2.5亿片以上MEMS硅晶振的发货量，占有80%的市场份额

稳定、可靠的MEMS技术

SiTime的MEMS技术源于德国博世和斯坦福大学。在SiTime没有创立之前，创始人已经开始在德国博世、帕洛阿尔托、加利福尼亚等地从事和MEMS技术相关工作。在2005年，合并后的SiTime MEMS技术团队开发出具有最高性能KHz和MHz的MEMS谐振器，产品具有极低的温漂，最小的尺寸和最佳的可靠性。同时为确保SiTime所有的MEMS谐振器产品的成功，SiTime还同时开发出了一个全面的研发和仿真平台。SiTime MEMS谐振器不仅作为一个单一的产品来销售，还可以集成到其它的SOC里面，在不需要外部时钟的情况下，提供高容量独特的解决方案。


独具创新、超高性能的模拟电路设计

SiTime拥有世界一流的模拟电路设计工程师团队，研制出最高性能和最灵活的MEMS硅晶振。在2006年设计出第一款产品以来，产品的性能已经提高了100倍以上（如频率精度、相位噪声、功耗、封装尺寸）。最近的一个例子是SiTime采用Encore架构设计的产品，是目前市面上最佳性能的硅晶振。 

低成本的组装、测试和集成

除了MEMS和模拟电路专业技术的特长，SiTime在装配，测试和电路集成方面也有独具一帜，能够提供MEMS硅晶振完全集成的解决方案，封装完全兼容行业标准，客户可以快速并以最小的风险使用MEMS硅晶振产品。

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