MEMS硅晶振产品外包装盒说明
2025-11-24 14:34:329210
1、内盒/披萨盒中的 TNR 包装
密封的卷轴被放置在一个静电耗散的 ESD 袋中。一个 ESD 标签和产品标签被贴在 ESD 袋上。一个卷轴/ESD 袋用防静电气泡膜包裹,并放置在内盒/披萨盒中(图 1)。披萨盒包装流程如图 12 所示。对于 MSL1 产品,不包括干燥剂和湿度指示卡(HIC)。

图 1:内盒中的 ESD 袋包装

图 2:内盒/披萨盒包装流程
2、以下提供披萨盒/内盒尺寸

表 1:厚披萨盒尺寸 - 公差 20 mm

表 2:薄披萨盒尺寸 - 公差 5 mm

图 3:披萨盒尺寸
3、在运输纸箱中包装披萨盒
所有披萨盒将垂直放置在运输纸箱中。每个运输纸箱将容纳最大数量适合纸箱的披萨盒。防静电气泡膜或爆米花将用作空位的填充物。

图 4:运输纸箱包装
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