不同封装尺寸的详细机械尺寸在数据表中以封装外形图的形式提供。  

1、封装标记详情 - 标准标记

所有 SiTime 产品的标准标记如下所示。它包含一个组装位置代码和批次代码，以便追溯制造来源。此标记用于所有样品、小批量和大批量生产订单。标记方法为激光标记。 

2.0 x 1.6 mm 封装尺寸标记图

其他封装标记图

在上述图表中，展示了“标准标记”：

“Y”表示组装标识符：  

以 A 或 Z 作为首字母表示供应商 Carsem 

以 B 或 Y 作为首字母表示供应商 UTAC 

以 C 或 X 作为首字母表示供应商 ASE 

以 E 或 V 作为首字母表示供应商 KDS 

以 G 或 T 作为首字母表示供应商 HANA 

X、Y、Z、V、T 字符用于标记条件放行部件，此时完整资质未完成。  

“XXXX”表示制造批次代码的四个字母数字字符，不含任何破折号、句点或符号。  

对于 QFN 2.0 x 1.2，以下是识别组装地点的标记要求。  

- 第 1 行：批次代码的最后 4 位数字（最多 4 个字符） 

- 第 2 行：组装地点（下划线） - 取决于组装地点。 

- 在第 2 个数字下划线表示供应商 Carsem 

- 在第 3 个数字下划线表示供应商 UTAC

- 在第 4 个数字下划线表示供应商 HANA  

顶部标记尺寸（另有不同说明的除外） 

- 所有尺寸均以mm为单位 

- 字体类型：LLGOTHIC_ STD 或 EO135P 或 EO145 

- 公差： 

尺寸 X、X1、Y 和 Y1：±0.25 mm

尺寸 Y2：±0.1 mm

字符间距：±0.1 mm

字符高度/宽度：±0.1 mm

引脚 1 点直径：±0.1 mm

所有其他公差：±0.20 mm

图 1：标准标记尺寸 - 5.0 x 2.0、3.2 x 2.5、5.0 x 3.2、7.0 x 5.0 mm，以及 SOT23 封装

图2：2.0 x 1.6 mm封装的标准打标尺寸

表1:封装类型的打标尺寸

图3：2.0 mm x 1.2 mm封装的标准打标尺寸

表2: SMD封装类型 (2.0 mm x 1.2 mm) 的标记尺寸

图4：WLCSP封装 (1.5 mm x 0.8 mm) 的标准标记尺寸

表3：WLCSP封装 (1.5 mm x 0.8 mm) 的标记尺寸

图5：陶瓷封装 (5.0 mm x 3.2 mm) 的标准标记尺寸

图6:  翡翠封装 (9.0 mm x 7.0 mm) 的标记尺寸

表 4：翡翠封装（9.0 mm x 7.0 mm）的标记尺寸

公差：

字体大小：+/- 0.10 mm；标记偏移：+/- 0.25 mm

第 1 行：CCCCCCCC - 这是频率标记请求（如果不需要则为空） 

第 2 行：LLLLL - 5 位批次代码标记 

第 2 行：XXXX - 生产面板的零件序列号 

第 3 行：引脚 1 点和“SiTime”徽标

图 7：级联封装（QFN 9.0 mm x 9.0 mm）的标记尺寸

注意：第 1 行和第 2 行的标记将在测试后进行，第 3 行和徽标 1 的标记将在组装过程中进行。

表 5：ASSY 标记 

表 6：FT 后标记 

其中：

第 1 行：“SiTXXXXXXX”，零件编号的第 1 至 10 个字符 

第 2 行：“XXXXXX”，零件编号的第 11 至 16 个字符，不包括卷带和卷盘后缀 

第 3 行：“LLLLL”，5 位批次代码标记 

第 4 行：引脚 1 点和“SiTime”徽标

所有尺寸均以mm为单位。 

字体类型：LLGOTHIC_STD 或 EO135P 或 EO145 

除非另有说明，字体大小公差：+/- 0.10 mm

顶部（1）标记偏移公差：（+/- 0.25 mm）

图 8：陶瓷封装（7.0 mm x 5.0 mm）的标准标记尺寸 

表 7：陶瓷封装（7.0 mm x 5.0 mm）的标记尺寸