时间是至关重要的，我们重新设计了它。

1、2007年 - 一个突破性的过程

一粒灰尘会影响谐振器的性能。因此，谐振器不能暴露在任何外部元素中。对于比一粒盐还小的MEMS谐振器来说尤其如此。

(MEMS代表微机电系统。)我们通过创建MEMS First™和EpiSeal™工艺改变了计时行业。我们不仅能够在不暴露于外部污染物的情况下清洁和密封MEMS谐振器;我们同时也是第一个大批量生产MEMS谐振器的公司。因此，MEMS硅晶振成为石英的可靠替代品。

2、2011年 - 抗冲击和振动

手机掉落，汽车零件在引擎盖下晃动。地震探测系统被钻入地下。这就是为什么定时设备需要不受冲击和振动的影响。MEMS谐振器在处理外力方面比石英晶振要好，因为它们小得多。2011年，我们推出了一种新的MHz谐振器设计，与石英晶振相比，MHz谐振器使我们的产品对冲击和振动的免疫力提高了30倍。

3、2013年 - 最小计时装置

我们的MEMS硅晶振解决方案使笨重的石英晶振看起来像石器时代的东西。我们是第一个使用芯片规模的定时封装(CSP)，使微型振荡器比针头还小。由于MEMS是由硅(而不是石英)制成的，我们可以利用半导体行业的最新封装技术，而无需大量投资。

3、2013 - 在温度下加热石英

温度会影响振荡器的性能，从而导致通话中断或失去GPS连接。为了解决这个问题，我们创建了TempFlat MEMS™，其精度是石英晶振的两倍。作为额外的好处，这项发明降低了功耗，使电子产品的电池寿命更长。

4、2016年 - 世界上唯一一个在同一芯片上的谐振器和温度传感器

组件启动并加热设备。风扇打开并冷却系统。这些温度变化会影响电子产品的性能。这就是为什么我们推出了DualMEMS™，DualMEMS™将谐振器和温度传感器放在同一芯片上。这项发明使我们的设备在面对快速温度斜坡时更加稳定，石英晶振是无法做到这一点的。