小尺寸、低功耗、低抖动、±3~±5ppm,32.768kHz温补晶振

SiTime的TempFlat MEMS™技术开创了首款32 kHz ±3 ppm超级温度补偿晶振(Super-TCXO),其1.2 mm²的芯片级封装尺寸为世界之最,拥有最小的振荡器占用面积。典型核心供电电流仅为4.5 μA。SiT1566在多个温度点上经过工厂校准,确保了极其精确的±3 ppm全包容频率稳定性。

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