型号尾缀

一、型号尾缀说明

我们通常会看到SiTime MEMS硅晶振的产品型号中最后一位有多种形式，最后一位的尾缀代表什么意思呢？我们该如何做区别呢？

例如：SiT8008BI-81-33E-25.000000Y        SiT8008BI-21-33E-25.000000E

1、首先，打开数据手册，找到页面标题为 【 Ordering Information 】页。

2、在SiT8008数据手册中，找到如下图所示的命名规则，红框标识处列出了SIT8008包装尾缀的说明：

我们标准批量包装有1K和3K包装，尾缀D和E是2016/2520/3225等小封装的3K和1k包装。尾缀T和Y是5032/7050等大封装的3K和1k包装。不到整包装一般不带尾缀。

3、型号尾缀需要注意的两点：

  •  尾缀英文字母：表示产品包装数量，不同的字母代表不同包装数量与包装形式。

  •  尾缀字母和产品本身没关系

4、SiTime MEMS硅晶振产品包装尾缀包装形式详细说明参考如下表：

二、编带卷盘说明

载带的基本尺寸基于 EIA481 标准。口袋的设计用于在运输和装载到 SMT 制造设备时固定部件，同时保护本体和焊端免受损坏应力。各个口袋的设计可能因供应商而异，但宽度和间距将保持一致。  

载带根据卷盘上的部件数量和封装本体尺寸缠绕或放置在 7 英寸或 13 英寸的运输卷盘上。  

中心轮毂的设计足够大，以确保载带围绕其形成的半径不会对部件造成不必要的应力。  

在运输之前，将部件放入载带的口袋中。对湿度敏感的部件（MSL 等级 2a - 5a）在放入载带的口袋之前进行烘烤。一条覆盖带密封在整个载带的顶部。  

卷盘密封在带有干燥氮气回填的保护袋中。卷盘由高抗冲聚苯乙烯制成，且为防静电材料。两次不同的发货中，卷盘的颜色可能不同，具体取决于发货地点。但是，卷盘的规格是相同的。载带由浸渍碳的聚苯乙烯制成，为静电耗散材料。覆盖带由聚苯乙烯抗静电材料制成。 

图 1 提供了所有生产中的封装/POD 的编带卷盘载带的相关尺寸。图 2 提供了编带卷盘包装的卷盘尺寸。

注：所有尺寸均以毫米为单位  

图 2：载带尺寸

图3：卷盘尺寸

对于所有 QFN、WLCSP 和模块（SIP LGA）封装（图 2 ）以及 SOT23 - 5 封装（图 4），载带中的器件方向如下图所示。

图 4：标准编带卷盘引脚 1 方向（SOT - 23 除外） 

图 5：SOT23 编带卷盘引脚 1 方向

下表 1 提供了编带卷盘数量、卷盘尺寸和顶部标记选项的订购详情。“后缀”字符是部件编号字符串中的最后一个字符，如下例所示。与此表的偏差将通过定制部件编号（CS）表示。

表 1：带有部件编号编码的标记和编带卷盘选项选择

编带的前端和尾端符合 EIA - 481 标准，如下所示：

表 2：前端和尾端长度

剥离强度：以每分钟 300 毫米的剥离速度从载带上剥离覆盖带所需的力应在 0.1 牛顿至 1.3 牛顿（10 克至 130 克）的范围内。这符合 EIA 标准。