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本次考试题目：

封装尺寸进阶篇

难度等级：⭐️⭐️⭐️

（1）SiTime MEMS 硅晶振封装尺寸标注中，“3225”“2520” 的数字顺序代表什么？

（2）为何SiTime能提供比传统石英晶振更小的封装（如1.5 x 0.8mm）？ 

（3） 与传统石英晶振相比，SiTime MEMS硅晶振的同一封装尺寸下通常具有哪项优势？