晶振，一个我们都熟知的元件，是当之无愧的电路“心脏”。正是有了它的稳定输出，我们的处理器、存储器、模数转换器等芯片才能精确地工作，保证系统的稳定运行。

  长久以来，我们习惯于石英晶振。也同时承受着石英晶振的温漂、品质不统一、抗震性差、交货周期长等问题。而这一切，我们需要从石英晶振的生产制程上说明。我们先把石英晶振剖开来看一看。

  大体上石英晶振分为上盖、基座、导电胶、晶片，如果是有源的话，还需要一颗起振IC。而这里面石英工厂要做的只是切割石英晶片，购买上盖、基座、导电胶、起振IC，然后组装在一起。

  整个过程包括切割、打磨、镀银、组装、测试等，大概需要23步流程，其中包括关键的开盖组装部分，存在高污染的可能。复杂的流程工艺，而且存在大量的人工参与，所以石英晶振的不良率（DPPM）在百万分之50-150之间（此数字SiTime MEMS硅晶振小于百万分之0.1）。

  下面我们来讲一下石英晶振切割。石英晶片的切割与频点是一一对应的关系，也就是说不同的频点，对应的石英晶片的大小、厚薄都是不一样的。而且采用不同的切割方式，石英晶片所表现出的高低温特性是不一样的。比如常用的AT切，可提供相对较好的温度特性，但对机械应力较为敏感。（如下图为AT切石英晶片温度特性）

  采用AT切，温度在+27度以上、-10度以下会产生比较大的漂移。这也是为什么石英晶振都会有温漂这个参数。而MEMS硅晶振则在全温范围内无温漂问题。

±10ppm

  综上，石英晶振最早产生于1920年代，近百年的发展历史，但依然存在如下问题：
  1、温漂（高低温与常温频率特性漂移）
  2、品质不一致（半自动化半人工生产，品质与管理有最直接的关系）
  3、抗震性差
  4、生产周期长，紧急交付不灵活

  在半导体技术日新月异的今天，微电子技术取得了显著的进步。晶振作为需要机械震动体的组件，其压电效应产生的机械震动频率稳定性优于RC振荡。正因如此，MEMS技术（微机电技术）的不断发展为MEMS硅晶振的诞生创造了条件，使其得以实现半导体化。

  MEMS硅晶振的核心一个是MEMS谐振子技术，直白些说就是以硅（SI）为原材料，采用MEMS工艺的一个微机械振动结构，可以产生稳定的振动频率。

  还有一个是CMOS晶圆，半导体技术。对频率进行保持、编程、驱动、补偿等，以确保得到我们想要的1-725MHZ且精确到小数点后面6位的任一频点。

  其工艺采用标准的半导体生产工艺，采用德国BOSCH的MEMS Wafer及台湾TSMC的CMOS Wafer, 封测在台湾ASE及马来西亚的Carsem。

  最后值得一提的是，SiTime 产品可通过专用的编程设备对CMOS内部的PLL进行编程.SiTime中国区样品中心通过备全系列空白片库存，可24小时内提供符合客户需求的MEMS硅晶振，并可支持研发前期的小批量试产供货。