可将 5G 设备部署到任何环境中的任何地点

为 5G 基础设施解决关键的时序挑战

为价值 15 亿美元的电信和网络时序市场设定新的性能基准（相比以前提升 -20 倍）

前所未有的易用性和可编程性，降低设计复杂性，加快创收速度

   2018年11月5日，加利福尼亚州圣克拉拉–MEMS 时序领域的领先提供商 SiTime公司今天宣布推出 Emerald Platform，这是一款革命性的高精度时序解决方案，解决5G基础设施设备的关键时序挑战。借助Emerald平台，运营商能够在恶劣环境下部署5G设备，并可靠地提供任务关键型服务。 

    SiTime首席执行官Rajesh Vashist 表示：“时序可能是5G系统中最大的潜在故障点，并可能影响性能、可靠性和营收。5G 时序对系统OEM厂商来说是一个复杂的挑战，因此需要一种新的方法，那就是超越目前使用的传统的组件级方法。为了解决这一大挑战，SiTime率先采用系统方法 Emerald，帮助我们的客户实现最高水平的性能和能力。通过将 SiTime 革命性的 MEMS 与可编程模拟、创新型封装和高性能算法相结合，我们创造了一种全新的解决方案，与目前提供的解决方案相比，其性能提升高达 20 倍。

    SiTime的Emerald平台是业界首款MEMS恒温晶振 (OCXO)。OCXO恒温晶振在时序中提供顶级性能，是所有通信网络可靠运行的关键。然而，基于石英的 

OCXO恒温晶振对诸如振动、温度变化和冲击等环境压力因素极为敏感，这会降低网络性能、减少正常运行时间，并影响任务关键型服务，如自动驾驶辅助系

统 (ADAS)。SiTime 的 Emerald OCXO恒温晶振解决了上述难题。

    Mobile Experts 公司首席分析师 Joe Madden 解释道：“随着移动运营商逐渐进入5G和边缘计算领域，他们需要在无线电设备上实现更严格的时间同步，

这就需要使用OCXO恒温晶振。在5G之前，OCXO恒温晶振部署在良好受控的环境中。现在计算、核心网络和无线电将被整合到一个系统内并有可能被部署到

诸如塔楼、屋顶或灯柱等非受控环境中。在这样的环境中，OCXO恒温晶振将承受振动和极端温度带来的考验。这种部署架构上的改变需要新思路，也要对 

MEMS 时序技术和石英时序技术的各自优势进行评估。”

    Vashist 继续说道：“我们独有的系统方法正助力SiTime在10000名客户的 200 个应用中取得成功。例如，我们的产品总能实现可编程性，这有助于在短短的

交货周期内确保 100% 的可用性。我们创新的温度补偿算法，结合我们的 MEMS 和模拟组件，确保5G设备可以部署在任何环境中的任何地方。展望未来，我们

将继续使用我们的系统专业知识来进一步加强我们在价值15亿美元的网络和电信时序市场中的领先地位。”

解决石英OCXO恒温晶振的可用性难题

   鉴于传统石英 OCXO恒温晶振的敏感性，客户必须采取大量预防措施以确保可靠运行。一大难题是 OCXO的电路板布局。OCXO 在布局时需要远离压力因素，

例如热量和气流诱发的热冲击。这样会导致布线复杂性增加和潜在的信号完整性问题。此外，设计人员也尝试使用专门的塑封型 OCXO 盖进行热隔离，但这会

增加制造步骤和生产复杂性。Emerald MEMS OCXO 消除了所有这些问题：它们简化设计、缩短开发时间、加速营收，同时提升系统性能。

通过可编程性提供灵活性

    传统石英 OCXO恒温晶振是从头定制的产品。它们在特性的可用性方面存在严重限制，例如频率、输出类型、工作温度和系统内控制。SiTime 的 Emerald 平台

 MEMS OCXO恒温晶振则没有这些限制。通过使用可编程模拟架构，Emerald OCXO 可提供 1 到 220MHz 范围内任意频率，确保客户能为自己的应用选择最佳

频率。此外，该器件还提供 LVCMOS 和限幅正弦波两种输出类型，以实现最佳板性能。在不久的将来，Emerald OCXO 将提供更广阔的工作温度范围

（-40 到 +95°C，-40 到 +105°C）和用于系统内编程的 I2C 串行接口。 

Emerald平台SiT5711 OCXO恒温晶振和SiT5712 OCXO的主要规格

所有对比都是相对于基于石英的 Stratum 3E OCXO

    在有气流和热冲击的情况下性能提升 10 倍

              ΔF/ΔT 动态稳定性：±50ppt/C典型（ppt = 兆分之一）

                   阿伦方差 (ADEV)：有气流情况下 2e-11

    无与伦比的易用性

               PCB 布局不受限

                    热隔离无需机械屏蔽

                    片上稳压器，无需外部LDO或铁氧体磁珠

                    耐潮湿

    尺寸：9 x 7mm，缩小75%。提供匹配常规OCXO尺寸的适配器板

    高度：6.5mm，厚度减小 40%，消除机架系统中的障碍因素

    抗振性提高20倍，理想适用于户外灯杆安装设备

    抗麦克风效应、抗板弯折效应，理想适用于大型电信 PCB

    目前支持-40到+85°C温度范围，不久将支持-40到+95°C 和-40到+105°C 温度范围

    唯一一款可编程OCXO平台，支持1到220MHz间的任意频率，支持LVCMOS/限幅正弦波输出

    半导体级质量与可靠性以及批量间一致性

    无活性下降