1、PCB 组装指南 

1.1、回流焊曲线  

图 13 所示的回流焊曲线符合 IPC/JEDEC J-STD-020 标准，适用于所有 SiTime 产品和封装。表 11 提供了该曲线的相关细节。由于最大回流温度取决于封装体积和厚度，请参考表 10。优化的回流曲线取决于多个因素，如焊膏、电路板密度和所使用的回流设备类型。更多回流信息可从焊膏供应商的数据手册中获取。建议在任何回流曲线中，使用完全装配的生产 PCB，并在回流过程中将热电偶放置在 SiTime 元件上或尽可能靠近该元件。热电偶通常用于记录 PCB 表面和任何敏感元件的温度。确保将热电偶与任何对湿度敏感的元件的顶面接触，以确保不超过最高温度。

图 13：符合 IPC/JEDEC J-STD-020 的对流回流焊接曲线

表 10：无铅工艺分类温度（Tc） 

表 11：高温红外/对流回流条件 IPC/JEDEC J-STD-020

注 1：所示温度适用于器件本体。 

注 2：对于 9.0 毫米×7.0 毫米 10L 堆叠式 PCB 封装，最大回流次数为 2 次。

表 12：手工焊接条件

1.2、 PCB 清洁组装注意事项  

回流后清洁 PCB 组件是一项常见的工艺要求，以去除残留的助焊剂和松散的焊料。免清洗和水溶性助焊剂会残留下来，需要清除以满足组装检验标准。SiTime 产品的封装材料不易受用于组装清洁的水或其他常见溶剂（酒精和丙酮）的影响。SiTime 建议不要使用以超声频率运行的清洁和制造设备（例如，超声塑料熔接、塑料锯、塑料测试机、清洗槽）。

相反，SiTime 建议客户使用 IPA（异丙醇）浴。  采用 WLCSP 封装的 SiTime 产品包含一层保护性的不透明聚合物顶涂层。如果该部件将暴露在强光下，特别是在 1.0 - 1.2 µm 的红外光谱中，我们建议使用保护性的“glob-top”环氧树脂或其他覆盖物，以防止光线对频率稳定性产生负面影响。  

使 MEMS 谐振器极其稳定的关键因素之一是 SiTime 的 EpiSeal®工艺，该工艺在晶圆加工过程中对谐振器进行密封，无需气密陶瓷封装。SiTime 的 EpiSeal 谐振器不受大气中氮和氧等最高浓度元素的影响，因此起到了完美的密封作用。前几代的 EpiSeal 谐振器可能会受到高浓度小分子气体的影响。较新的 EpiSeal 谐振器不受所有小分子气体的影响。如果 SiTime 部件可能暴露在高浓度小分子气体中，请联系 SiTime 以获取推荐的气密部件。