当对MCU或FPGA进行硅晶振处理时,建议使用哪种扩频晶振:下行、上行或中心?
2024-01-25 14:03:223100
大多数MCU和FPGA设计都是作为同步数字块实现的。这些块的硅晶振来源于一个公共的外部晶振引用。SiTime建议使用向下扩频晶振,以确保这些块中的关键时序路径的设置和保持时间不会在进程、VDD和温度之间发生冲突。
点赞
微信分享
链接分享
复制成功
热门视频
热门文章
- MEMS振荡器为何具有较高的耐久性和可靠性2024-07-19 15:01:537500
- 深入了解MEMS辅助温度传感器为何具有 20-µK 分辨率2024-07-18 10:39:036000
- SiTime具有 40 μK 分辨率的DualMEMS 谐振器时间数字转换器2024-07-17 11:21:013600
- 深入分析低带宽锁相环的高稳定性为何受控振荡器影响2024-07-16 18:02:338800
- ±0.01ppm高精度温补振荡器SiT5501如何改变边缘网络的精确计时市场2024-01-17 00:00:008870
- ±0.1ppm高精度温补振荡器SiT7910如何为航空航天和国防提供25倍精准计时2023-03-17 10:38:231433227
- 汽车级晶振选型设计指南2022-06-28 09:14:544800
- SiTime硅晶振在SSD存储中的应用2022-05-23 09:51:424400
- 示波器的两个最重要参数之示波器宽带和采样率详解2022-04-02 13:32:204000
- SiTime推出高性能XCalibur™有源谐振器SiT14082022-02-08 09:47:597922
- 汽车级晶振为自动驾驶ADAS保驾护航2021-08-20 13:39:175884
其他推荐