一、MEMS硅晶振打标服务
为避免用户生产混料,SiTime样品中心提供晶振打标服务,默认是按频率数值来进行打标,如需特殊区分标识,请下单时备注。打标不影响产品品质和性能,同时一样享受质保标准和服务。下图是打标前后示意图:
二、MEMS硅晶振包装
1、MEMS硅晶振1K/3K包装
SiTime样品中心商城标准批量包装有1K和3K包装,每种型号的包装尾缀各不相同。您可以在数据手册的型号命名规则页面上找到详细的包装和尾缀说明,不到整包装一般不带尾缀。尾缀T和Y是5032/7050等大封装的3K和1k包装,尾缀D和E是2016/2520/3225等小封装的3K和1k包装。下图是1K和3K包装的示意图:
2、MEMS硅晶振散装、剪切带、卷带带盘包装
SiTime样品中心商城购买数量20只以上,默认是剪切带出库,是卷带;20只以内默认按样品库存出库,是散料。如果需要卷带,下单时请备注。下图是散装、剪切带、卷带带盘包装示意图:
三、MEMS硅晶振产品外包装盒说明
1、内盒/披萨盒中的 TNR 包装
密封的卷轴被放置在一个静电耗散的 ESD 袋中。一个 ESD 标签和产品标签被贴在 ESD 袋上。一个卷轴/ESD 袋用防静电气泡膜包裹,并放置在内盒/披萨盒中(图 1)。披萨盒包装流程如图 12 所示。对于 MSL1 产品,不包括干燥剂和湿度指示卡(HIC)。
图 1:内盒中的 ESD 袋包装
图 2:内盒/披萨盒包装流程
2、以下提供披萨盒/内盒尺寸
表 1:厚披萨盒尺寸 - 公差 20 mm
表 2:薄披萨盒尺寸 - 公差 5 mm
图 3:披萨盒尺寸
3、在运输纸箱中包装披萨盒
所有披萨盒将垂直放置在运输纸箱中。每个运输纸箱将容纳最大数量适合纸箱的披萨盒。防静电气泡膜或爆米花将用作空位的填充物。
图 4:运输纸箱包装
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