SiTime的全硅MEMS谐振器是MEMS硅晶振和时钟发生器等系列产品的核心所在。凭借SiTime 推出的开创性TempFlatMEMS技术，结合硅材料固有的优势，采用标准的CMOS半导体工艺，以绝缘硅为底衬的谐振器性能极其稳定，经过真空密封后，再采用低成本的塑料封装。 SiTime提供kHz和MHz两种频率的谐振器。在低于μA级别的功耗下，kHz频率的谐振器主要用于定时（如真正的定时器）和电源管理（如休眠和唤醒功能）。MHz频率的谐振器则用于对数据传输速度要求较高的各种串行和并行协议中。两种谐振器都必须具有很高的品质，才能在频率稳定度及精度都很高的 VCXOs和TCXOS系列振荡器中使用。

TempFlat MEMS 技术

在TempFlat出现之前，所有MEMS振荡器都采用复杂的温度补偿电路来达到所需的频率稳定度。SiTime最新研发的TempFlat MEMS谐振器技术是一个革命性的突破，可消除对温度补偿模块的需求。采用此项技术，不借助温度传感器或者补偿电路，振荡器频率就可稳定在±50到±100 PPM之间。即使是频率在±5PPM的温补振荡器（TCXOs），也只需要简单的温度补偿电路。TempFlat 技术有效精简了CMOS模拟电路，大幅度提高了产品的性能、缩小了尺寸、降低了功耗和成本。

      SiTime的32kHz振荡器系列是推出的第一款采用TempFlat MEMS技术的产品，无温度补偿电路，频率稳定性是32kHz石英晶振的两倍（如图所示）。另外，相比石英晶振而言，采用TempFlat MEMS技术的32kHz振荡器功耗更低，电路板空间设计更为优化。

集成化时钟解决方案

SiTimeMEMS谐振器是业界首例且唯一的半导体集成化时钟解决方案，采用MEMS First集成工艺，可将谐振器嵌入到另外的SOC芯片中 ，实现低成本塑料封装。与此同时，集成化时钟解决方案大大提高了系统的性能及可靠性，有效精简了电路设计，并减少了后期技术支持。使用SiTime MEMS谐振器的芯片供应商，不用借助任何外部定时组件，即可获得一个完整的高精度时钟解决方案。