SiTime的所有可编程MEMS硅晶振完全采用硅为原材料，利用先进的半导体工艺制造而成，无任何石英晶振材料。SiTime硅晶振包含一个MEMS谐振器和一个升级的可编程模拟振荡电路，真空密封后采用低成本的塑料封装。

不同于大多数石英晶振公司，SiTime拥有领先的半导体模拟技术，采用自主研发的微电子机械系统（MEMS）和模拟电路，推出的产品具有业界公认的最全面的功能、最高的性能以及最卓越的可靠性。

通过几十年的沉淀，MEMS（微电子机械系统）技术、CMOS模拟电路的设计与开发、高效的半导体生产、组装、测试等相关领域都取得了长足的发展。SiTime公司核心技术人员一直以来也都是从事MEMS相关技术工作，通过不断的技术积累，SiTime可以完全独立研发出稳定、可靠的划时代产品—MEMS硅晶振。
目前，SiTime作为MEMS硅晶振领域的一枝独秀，正全面、迅速取代高昂的石英产品。SiTime凭借卓越的MEMS技术，支撑用户产品创新，驱动行业迅猛发展。

此外，与传统的石英晶振相比，硅晶振的交货周期更短，生产成本更低。

稳定、可靠的MEMS技术
      SiTime的MEMS技术源于德国博世和斯坦福大学。在SiTime没有创立之前，创始人已经开始在德国博世、帕洛阿尔托、加利福尼亚等地从事和MEMS技术相关工作。在2005年，合并后的SiTime MEMS技术团队开发出具有最高性能KHz和MHz的MEMS谐振器，产品具有极低的温漂，最小的尺寸和最佳的可靠性。同时为确保SiTime所有的MEMS谐振器产品的成功，SiTime还同时开发出了一个全面的研发和仿真平台。SiTime MEMS谐振器不仅作为一个单一的产品来销售，还可以集成到其它的SOC里面，在不需要外部时钟的情况下，提供高容量独特的解决方案。

独具创新、超高性能的模拟电路设计
      SiTime拥有世界一流的模拟电路设计工程师团队，研制出最高性能和最灵活的MEMS硅晶振。在2006年设计出第一款产品以来，产品的性能已经提高了100倍以上（如频率精度、相位噪声、功耗、封装尺寸）。最近的一个例子是SiTime采用Encore架构设计的产品，是目前市面上最佳性能的硅晶振。 

低成本的组装、测试和集成
      除了MEMS和模拟电路专业技术的特长，SiTime在装配，测试和电路集成方面也有独具一帜，能够提供MEMS硅晶振完全集成的解决方案，封装完全兼容行业标准，客户可以快速并以最小的风险使用MEMS硅晶振产品。