MEMS振荡器全球领导品牌SiTime, 近日正式宣布凭借其第三代的MEMS谐振器技术--ApexMEMS™兆赫谐振器系列, 已经进入了20亿美元的精密谐振器市场。

    这些新设备是第三代SiTime硅MEMS技术，可用于大容量电子设备的各种MHz频率。移动和物联网应用程序，如蓝牙可听设备和可穿戴设备、高速连接接口、资产跟踪以及微控制器，可以利用ApexMEMS谐振器提供的85%的空间节省、集成、一致的性能、弹性和可靠性。

    SiTime的首席执行官Rajesh Vashist说：“SiTime凭借其在MEMS、混合信号、模拟和系统方面的独特专长，继续引领时序行业。”。“迄今为止，通过向数千名客户运送近20亿个振荡器，我们学会了大量制造MEMS谐振器，同时不断提供卓越的质量、可靠性和性能。我们的知识和经验使我们能够为客户提供更好的MEMS谐振器。”

市场概况

    根据Dedalus Consulting和SiTime的估计，谐振器市场规模为30亿美元，包括三个产品类别：大约20亿美元的精密谐振器、4亿美元的陶瓷谐振器和6亿美元的声表面波谐振器。到2024年，行业分析师和SiTime预计，受移动物联网、工业物联网、汽车和工业电子产品连接增长的推动，精密谐振器的销量将达到250亿至300亿台。预计这些谐振器中有多达30%的谐振器需要非常小，提供更高的性能，并且易于集成到系统的封装和模块中。这个高价值的市场是ApexMEMS谐振器的一个用例。

解决时间难题

    为了集成到标准IC封装和模块中，ApexMEMS谐振器可用作硅芯片。将这些谐振器与高性能半导体（如蓝牙芯片和微控制器）共同封装，为客户提供了显著的系统和开发优势。

    当使用石英谐振器时，工程师们面临许多挑战。在存在未知板寄生的情况下，将振荡器电路与谐振器进行匹配是非常重要的工作。如果没有适当的匹配，性能可能不理想，设备在低温下启动可能会受到影响。由于石英谐振器固有的性能变化，这种情况变得更加复杂。集成的ApexMEMS解决方案解决了这些难题，缩短了开发时间，简化了制造，提高了系统性能、可靠性和恢复能力。

    ApexMEMS谐振器在独立应用中提供类似的优势。集成负载电容器有助于减少系统的规模，通过消除离散无源元件。电路板布局和路由大大简化，特别是在空间受限的移动物联网应用中。随着谐振器更靠近半导体器件，系统性能得到了极大的提高。