如何应对与解决MEMS硅晶振故障问题

        在使用过程中硅晶振坏了怎么办?这是许多晶振从业者不可避免接收到的客户问题,但如果说一定是质量不过关,那就有失偏颇了。比如,焊接方式错误,周围环境,温度范围,重大跌损和错误选择参数等,都有可能引起硅晶振不起振,停振,误差大及其他一些问题。以下是SiTime样品中心给大家提供几点硅晶振坏了的处理方法:

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      首先我们来分析下为什么会出现停振现象:晶振英文名为Crystal oscillator,它是电子产品中的重要部件,其作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率,一旦工作频率不稳定就会会造成相关设备工作频率不稳定,自然容易出现问题。


      由于制作工艺不断的在提高,现在的硅晶振频率偏差、温度稳定性、老化率、密封性等重要技术指标都很好,不容易出现故障,但在选用时仍需留意晶振的质量。


     影响硅晶振工作的环境因素有:电磁干扰(EMI)、机械震动与冲击、湿度和温度。这些因素会增大输出频率的变化,增加不稳定性,并且在有些情况下,还会造成硅晶振停振。


    实际应用中遇到硅晶振停振,要结合实际情况和产品规格。有很多客户最初怀疑硅晶振本体问题,不良机台更换新晶体后仍然出现不良,最后和需要与晶振厂商一起反复测试,确认为主板杂散电容造成,最后更换输入输出电容就解决了。具体一点,晶体本身原因有:寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不足或过大。


    把原因找出来了,就好对症下药了,先检测硅晶振的频率参数和硅晶振的电阻是不是在要求的范围内,如果是在要求的范围内;其次要检查硅晶振的焊温度会不会高,造成SMD晶振的第二次损坏,一般要求焊接的温度是在250℃左右或更低,最高不要超过300℃。如果这些都是在要求的范围内,那就要考虑是不是整个单片机电路的问题了。


    一般检测硅晶振参数和调整焊接温度可以很容易做到,如果单片机电路的问题可以找方案商来解决,再则是看硅晶振有没有漏气,硅晶振在潮湿的天气情况下也会出现这种问题,这样就建议更换质量较好的硅晶振。