正确认识差分晶振与普通晶振的区别

        晶振,作为电子产品的心脏部分,为电路提供稳定、持续的时钟信号,我们可能并不陌生。但具体细分到普通晶振(单端)、差分晶振可能大家就有些分不清楚了。尤其是差分晶振。


      我们所谓的单端或差分,主要是指输出模式。单端一般是CMOS、TTL电平信号,只需要一根线输出就好了,优点是走线方便,但缺点也很明显,就是抗干扰能力差,不适合高速信号(100MHZ以上)。


       差分一般是LVDS、LVPECL等信号,需要两根线输出。优点是抗干扰能力强,缺点是布线需注意。


       单端模式是不支持高速应用的,比如:125MHZ、200MHZ及以上。主要原因是以下三点:


(1)电平幅度大,信号高低电平之间的转换时间长,不适用于传输频率达到100MHZ以上的信号;


(2)输出信号为单端信号(一条线),传输路径易受到干扰,不利于长线传输;


(3)功耗大,大家都知道TTL器件的静态功耗较大,即使静态功耗小的CMOS器件,由于电平摆幅宽,其动态功耗也偏大。


    所以以上所有的缺点就是高速电平的突出特点!!!!!


      而差分信号则是二条线传输,会输出一组振幅相同、相位相反的信号。而接收端则会根据两个信号的电压差值来判断逻辑状态。所以在高速通信中,差分信号的抗干扰特性是明显优于单端信号的。


       顾名思义,单端晶振输出的是单端信号,差分晶振输出的是差分信号。所以一般的单端晶振封装为贴片四脚,而差分晶振则需贴片六脚。


1680057491793165.png